Standard

ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ. / Штенников, Василий Николаевич.
в: Сварочное производство, № 6, 2015, стр. 43-45.

Результаты исследований: Вклад в журнал › Статья › Рецензирование

Harvard

Штенников, ВН 2015, 'ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ', Сварочное производство, № 6, стр. 43-45.

APA

Штенников, В. Н. (2015). ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ. Сварочное производство, (6), 43-45.

Vancouver

Штенников ВН. ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ. Сварочное производство. 2015;(6):43-45.

Author

Штенников, Василий Николаевич. / ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ. в: Сварочное производство. 2015 ; № 6. стр. 43-45.

BibTeX

@article{301588507b424544912ada46c233f046,
title = "ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ",
abstract = "Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.",
author = "Штенников, {Василий Николаевич}",
year = "2015",
language = "Русский",
pages = "43--45",
journal = "Сварочное производство",
issn = "0491-6441",
publisher = "Общество с ограниченной ответственностью {"}Издательский центр {"}Технология машиностроения{"}",
number = "6",

}

RIS

TY - JOUR

T1 - ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ

AU - Штенников, Василий Николаевич

PY - 2015

Y1 - 2015

N2 - Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.

AB - Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=23940451

M3 - Статья

SP - 43

EP - 45

JO - Сварочное производство

JF - Сварочное производство

SN - 0491-6441

IS - 6

ER -

ID: 1792422