Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
}
TY - JOUR
T1 - ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ ПАЙКА МИКРОСХЕМ
AU - Штенников, Василий Николаевич
PY - 2015
Y1 - 2015
N2 - Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.
AB - Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.
UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=23940451
M3 - Статья
SP - 43
EP - 45
JO - Сварочное производство
JF - Сварочное производство
SN - 0491-6441
IS - 6
ER -
ID: 1792422