Отработана технология полуавтоматической пайки микросхем к контактным площадкам многослойных печатных плат, расположенным на разных уровнях. Усилия отрыва выводов микросхем от контактных площадок не ниже значений механической прочности паяных соединений, выполненных вручную. Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать как его температуру до пайки, так и диаметр паяльного стержня, его длину.