Изучена возможность использования растворов на основе меди(I) для активации непроводящих поверхностей перед химической металлизацией, которые обладают достаточной стабильностью и активностью. Установлено, что для обеспечения необходимого количества меди на поверхности 0.3-0.5 г/м2, концентрация Сu(I) в растворе должна составлять 0.3-0.5 моль/л. Хлорид меди(I) является малорастворимым соединением. Увеличение растворимости монохлорида меди можно добиться за счет комплексообразования Cu(I) c Cl─-ионами. Детально проанализированы вопросы термодинамического равновесия в сложной системе «Cu(I)─Н2О─Cl−─CuOHтв─CuClтв». Установлено, что процессы комплексообразования позволяют во много раз повысить растворимость CuCl и создать необходимую концентрацию Cu(I) в активирующем растворе. Определены области существования комплексных соединений меди(I). Рассчитаны концентрации всех ионных форм Cu(I) в системе хлоридных комплексов при различных концентрациях хлорид-ионов. Показано, что вкладом Cu+ и CuCl в общую концентрацию растворимых форм меди(I) в данном рассматриваемом интервале концентраций хлорид-ионов можно пренебречь. При концентрации хлорид - ионов менее 0.5 моль/л растворенные формы меди(I) находятся преимущественно в виде комплекса [CuCl2]─, а при концентрации хлорид - ионов 0.5 моль/л соответственно в виде комплекса [CuCl3]2─. Увеличение растворимости хлорида меди(I) объясняется не только комплексообразованием иона Cu(I) с ионами Cl −, но и величиной рН раствора. Полученные данные позволили установить концентрационные характеристики раствора активирования.