Химическая активация поверхности диэлектрика заключается в таких операциях, при которых частицы катализатора образуются на ней. Химическая активация позволяет использовать разные составы растворов химической металлизации и получать металлические покрытия на подложках разной природы, различной морфологией и структурой поверхности. Для активации поверхности главным образом используются соединения благородных металлов и коллоидные растворы. Первые достаточно дорогие, вторые имеют невысокую стабильность при хранении из-за самопроизвольного процесса коагуляции. Беспалладиевая активация в последнее время широко применяется как для металлизации поверхности нефольгированных диэлектриков, так и для металлизации сквозных отверстий печатных плат. В качестве диэлектрического материала используются неорганические материалы (ситаллы, поликоры, различные виды керамики) и органические стеклопластики с эпоксикаучуковым адгезивным слоем. Целью настоящей работы является изучение возможности долгосрочной работы активирующего раствора на основе меди(I). Показано, что активирующий слой, полученный при сушке в температурном диапазоне 323-373 K, состоит из CuCl2∙2H2O и Cu2O. Установлен оптимальный режим сушки активирующего раствора (Т = 353-373 K, τ = 15-20 мин.). Рассмотрена возможность и целесообразность проведение дополнительной операции - акселерации в растворах восстановителей. В качестве восстановителей были опробованы растворы хлорида гидразиния (N2H4 ∙HCl), гипофосфита натрия (NaH2PO4∙H2O), хлорида гидроксиламмония (NH2OH∙HCl), концентрация которых варьировалась в интервале (0.1-0.5) моль/л, а также раствор щелочного формальдегида. С целью определения долговечности и работоспособности активирующего раствора исследована стабильность активирующего раствора на основе меди(I). При этом исследовании в активирующий раствор в качестве восстановителя вводились добавки (гипофосфит натрия в количестве 0.5 моль/л и металлическая медь с концентрацией 30 г/л), природа и концентрация которых определена в предварительных опытах. Установлен оптимальный состав активирующего раствора, содержащий (моль/л): хлорид меди(I) - 3.10; хлороводородной кислоты - 3.10; поверхностноактивного вещества ОП-10 - 0.01; металлической меди 0.47. Предложены методы регенерации активирующего раствора на основе одновалентной меди.
