TY - JOUR

T1 - СРАВНИТЕЛЬНАЯ ОЦЕНКА УСЛОВИЙ ПРЯМОЙ И ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ГЛУХИХ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

AU - Латыпов , Р. Р.

AU - Десятова, А. О.

AU - Голубев, С. В.

AU - Маскаева, Лариса Николаевна

AU - Марков, Вячеслав Филиппович

PY - 2019

Y1 - 2019

N2 - Металлизированные глухие отверстия, выступающие в качестве межсоединений, позволяют существенно сократить количество слоев, увеличить эффективность трассировки и снизить помехи между отверстием и сигнальными проводниками в высокочастотных печатных платах. В настоящей работе проведена сравнительная оценка условий проведения прямой и электрохимической металлизации глухих отверстий диаметром 0.2; 0.25; 0.3; 0.4; 0.6; 0.8; 1.0 мм с глубиной сверления 0.5 мм, расположенных на экспериментальных четырехслойных многослойных печатных платах, отличающихся способом нанесения токопроводящего и медного покрытия. Установлено, что при невыполнении обязательного условия изготовления глухих отверстий, в частности, отношения глубины сверления к диаметру, не превышающего единицы, наблюдается неполная металлизация стенок и особенно дна отверстий. На основе экспериментальных данных, полученных при работе с многослойными печатными платами, предложены пути комбинирования процессов прямой и гальванической металлизации отверстий, которые обеспечивают требуемую толщину и качество медного покрытия при сокращении общей продолжительности операций. Выявлено, что совместное размещение глухих отверстий с меньшим и большим диаметром на одной многослойной печатной плате требует более продолжительной их прямой металлизации в комбинации с гальванической при низких значениях плотности тока. Медные пленки, осажденные на стенках отверстий и на поверхности контактных площадок независимо от предлагаемого варианта метализации имеют высокодисперсную структуру. Энергодисперсионным анализом исследован состав слоев палладиевого катализатора. Токопроводящее покрытие на стенках глухого отверстия по глубине содержит от 1.55 и 6.77 ат.% палладия.

AB - Металлизированные глухие отверстия, выступающие в качестве межсоединений, позволяют существенно сократить количество слоев, увеличить эффективность трассировки и снизить помехи между отверстием и сигнальными проводниками в высокочастотных печатных платах. В настоящей работе проведена сравнительная оценка условий проведения прямой и электрохимической металлизации глухих отверстий диаметром 0.2; 0.25; 0.3; 0.4; 0.6; 0.8; 1.0 мм с глубиной сверления 0.5 мм, расположенных на экспериментальных четырехслойных многослойных печатных платах, отличающихся способом нанесения токопроводящего и медного покрытия. Установлено, что при невыполнении обязательного условия изготовления глухих отверстий, в частности, отношения глубины сверления к диаметру, не превышающего единицы, наблюдается неполная металлизация стенок и особенно дна отверстий. На основе экспериментальных данных, полученных при работе с многослойными печатными платами, предложены пути комбинирования процессов прямой и гальванической металлизации отверстий, которые обеспечивают требуемую толщину и качество медного покрытия при сокращении общей продолжительности операций. Выявлено, что совместное размещение глухих отверстий с меньшим и большим диаметром на одной многослойной печатной плате требует более продолжительной их прямой металлизации в комбинации с гальванической при низких значениях плотности тока. Медные пленки, осажденные на стенках отверстий и на поверхности контактных площадок независимо от предлагаемого варианта метализации имеют высокодисперсную структуру. Энергодисперсионным анализом исследован состав слоев палладиевого катализатора. Токопроводящее покрытие на стенках глухого отверстия по глубине содержит от 1.55 и 6.77 ат.% палладия.

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=39147760

M3 - Статья

VL - 58

SP - 98

EP - 104

JO - Бутлеровские сообщения

JF - Бутлеровские сообщения

SN - 2074-0212

IS - 5

ER -