Standard

Harvard

APA

Vancouver

Author

BibTeX

@article{1975e62de428408da485f435c1b6b12a,
title = "СТРУКТУРА И СВОЙСТВА НИКЕЛЕВЫХ ПОКРЫТИЙ, НАНЕСЕННЫХ НА МЕДНУЮ ОСНОВУ СВЕРХЗВУКОВЫМ ГАЗОВОЗДУШНЫМ НАПЫЛЕНИЕМ",
abstract = "Методами металлографии, растровой электронной микроскопии и микрорентгеноспектрального анализа изучена структура покрытия из никелевого сплава, нанесенного методом сверхзвукового газовоздушного напыления на Cu-Ag подложку. Показано, что взаимная диффузия Cu и Ni приводит к снижению температуры рекристаллизации меди в переходной зоне покрытие-подложка и обеспечивает высокую стойкость покрытия против отслаивания и разрушения при жестком термоциклировании.",
author = "Коробов, {Юрий Станиславович} and Филиппов, {Михаил Александрович} and Карабаналов, {Максим Сергеевич} and Легчило, {Виталий Вячеславович}",
year = "2012",
language = "Русский",
pages = "70--74",
journal = "Физика и химия обработки материалов",
issn = "0015-3214",
publisher = "Общество с ограниченной ответственностью {"}Интерконтакт Наука{"}",
number = "2",

}

RIS

TY - JOUR

T1 - СТРУКТУРА И СВОЙСТВА НИКЕЛЕВЫХ ПОКРЫТИЙ, НАНЕСЕННЫХ НА МЕДНУЮ ОСНОВУ СВЕРХЗВУКОВЫМ ГАЗОВОЗДУШНЫМ НАПЫЛЕНИЕМ

AU - Коробов, Юрий Станиславович

AU - Филиппов, Михаил Александрович

AU - Карабаналов, Максим Сергеевич

AU - Легчило, Виталий Вячеславович

PY - 2012

Y1 - 2012

N2 - Методами металлографии, растровой электронной микроскопии и микрорентгеноспектрального анализа изучена структура покрытия из никелевого сплава, нанесенного методом сверхзвукового газовоздушного напыления на Cu-Ag подложку. Показано, что взаимная диффузия Cu и Ni приводит к снижению температуры рекристаллизации меди в переходной зоне покрытие-подложка и обеспечивает высокую стойкость покрытия против отслаивания и разрушения при жестком термоциклировании.

AB - Методами металлографии, растровой электронной микроскопии и микрорентгеноспектрального анализа изучена структура покрытия из никелевого сплава, нанесенного методом сверхзвукового газовоздушного напыления на Cu-Ag подложку. Показано, что взаимная диффузия Cu и Ni приводит к снижению температуры рекристаллизации меди в переходной зоне покрытие-подложка и обеспечивает высокую стойкость покрытия против отслаивания и разрушения при жестком термоциклировании.

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=17674288

M3 - Статья

SP - 70

EP - 74

JO - Физика и химия обработки материалов

JF - Физика и химия обработки материалов

SN - 0015-3214

IS - 2

ER -

ID: 9225910