Standard

РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ. / Штенников, Василий Николаевич; Будаи, Борис Тиборович.
In: Дефектоскопия, No. 3, 2013, p. 65-71.

Research output: Contribution to journal › Article › peer-review

Harvard

Штенников, ВН & Будаи, БТ 2013, 'РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ', Дефектоскопия, no. 3, pp. 65-71.

APA

Штенников, В. Н., & Будаи, Б. Т. (2013). РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ. Дефектоскопия, (3), 65-71.

Vancouver

Штенников ВН, Будаи БТ. РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ. Дефектоскопия. 2013;(3):65-71.

Author

Штенников, Василий Николаевич ; Будаи, Борис Тиборович. / РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ. In: Дефектоскопия. 2013 ; No. 3. pp. 65-71.

BibTeX

@article{abfe2ea5b04444d8b4eb26674d1da7e7,
title = "РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ",
abstract = "В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений",
author = "Штенников, {Василий Николаевич} and Будаи, {Борис Тиборович}",
year = "2013",
language = "Русский",
pages = "65--71",
journal = "Дефектоскопия",
issn = "0130-3082",
publisher = "Издательство {"}Наука{"}",
number = "3",

}

RIS

TY - JOUR

T1 - РАЗВИТИЕ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ОСНОВ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ КАК ФАКТОР УМЕНЬШЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ПРИБОРОВ

AU - Штенников, Василий Николаевич

AU - Будаи, Борис Тиборович

PY - 2013

Y1 - 2013

N2 - В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений

AB - В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений

UR - https://elibrary.ru/item.asp?id=19434279

M3 - Статья

SP - 65

EP - 71

JO - Дефектоскопия

JF - Дефектоскопия

SN - 0130-3082

IS - 3

ER -

ID: 8220642