В автоматизированных системах управления используются электронные компоненты, которые соединяются с печатной платой паяными соединениями. При повышенной температуре, вибрациях могут возникать дефекты пайки, характеризуемые уменьшением или полной потерей контакта с платой, что может приводить к отказу работоспособности системы. Предложен подход, позволяющий значительно повысить надежность паяных соединений
Original language
Russian
Pages (from-to)
65-71
Number of pages
7
Journal
Дефектоскопия
Issue number
3
Publication status
Published - 2013
GRNTI
81.00.00 GENERAL AND COMPLEX PROBLEMS OF TECHNICAL AND APPLIED SCIENCES AND BRANCHES OF THE NATIONAL ECONOMY